焦磷酸铜
分子式：Cu₂P₂O₇·4H₂O 分子量：373.11 执行标准：ACTi 2157-2002 等级：电镀专用 产品特点： 高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。 用途：无氰电镀中提供Cu²⁺。 例：无氰镀铜Cu₂P₂O₇ + 3K₄P₂O₇ == 2K₆[Cu(P₂O₇)₂] 络合离子[Cu(P₂O₇)₂]⁶⁻在水溶液中存在离解平衡： [Cu(P₂O₇)₂]⁶⁻ == Cu²⁺ + 2P₂O₇⁴⁻
23- 产品详情
技术指标
ACTI 2157-2002 指标： | 典型值 | |
项目 | 标 准 | |
外观 | 淡兰色晶体或粉末 | 淡兰色晶体或粉末 |
纯度 % | 99.0min | 99.1min |
Cu % | 33.7min | 33.9min |
Fe % | 0.005 max | 0.005max |
Pb % | 0.0005 max | 0.0005 max |
As % | 0.0003 max | 0.0003 max |
SO4 % | 0.5max | 0.5max |
包装 | 20kg | 20kg |
产品特点：
高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。