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欢迎参加中国国际表面处理展技术讲座
欢迎参加中国国际表面处理展技术讲座
 
时间:2008年11月27日 10:00~10:50
 
主讲题目:不同品质焦磷酸盐对电镀铜的影响
 
内容摘要:阐述了不同标准检测焦磷酸钾的差异性,提出络合能力指数(CAI)是焦磷酸钾的关键指标之一,采用霍尔槽试验、哈林阴极法以及稳态阴极极化曲线研究了由不同CAI的焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,并对镀层的结合力、孔隙率进行了比较。实验结果表明,CAI高的焦磷酸盐镀液电极电位、电流分散能力、络合能力、镀层质量优于CAI低的焦磷酸盐镀液;研究了正磷酸根离子、三聚磷酸根离子对镀液的极化性能、槽电压,络合能力的影响。
 
关键词:焦磷酸盐,标准,检测方法,络合能力指数(CAI),镀铜,镀液性能,镀层质量,极化行为
 
主讲人: 孙松华:高级工程师,长期从事聚合磷酸盐生产技术、检测、应用性能研究,主持国家、省级科研项目多项,2004年受聘美国化学技术公司任亚州区技术总监。主要从事焦磷酸盐、三聚磷酸盐的质量控制及在电镀、表面处理领域的应用性能研究。
 
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